■適用對象

 ◎IC、LSI樹脂封裝件
 ◎晶體(三極)管、二極管等單個半導體樹脂封裝件
 ◎QFN型樹脂封裝件
 ◇通過高壓水去除上述產(chǎn)品上的樹脂成型過程中發(fā)生的溢料、毛刺及異物。

■特點

 ◎單通道裝載系統(tǒng)
 ◎輸送速度10~120mm/s
 ◎金剛鉆噴嘴
 ◎固定導線架用夾具為滾軸式

 ◎占用空間少